跟著用處的多樣化和袖珍化,電子設備中運用的FPC要求高密度電路的同時,還要求質的意義上的高功用化。Z近的FPC電路密度的變遷。選用減成法(蝕刻法)可以構成導體節距為30um以下的單面電路,導體節距為50um以下的雙面PCB電路也現已實用化。銜接雙面電路或許多層電路的導體層間的導通孔徑也越來越小,現在導通孔孔徑100um以下的孔已達量產規劃。
依據制造母術的立場,高密度電路的或許制造規劃。依據電路節距和導通孔孔徑,高密度電路大致分為三種類型:(1)傳統的FPC;(2)高密度FPC;(3)超高密度FPC。
在傳統的減成法中,節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC現已量產化。因為資料或許加工設備的改善,即便在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外,因為CO2激光或許化學蝕刻法等工藝的導入,可以實現50um孔徑的導通孔量產加工,現在量產的大部分高密度FPC都是選用這些技術加工的。
然而假如節距25um以下和導通孔孔徑50um以下,即便改良傳統技術,也難以提高合格率,有必要導入新的工藝或許新的資料?,F在提出的工藝有各種加工法,可是運用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法,不僅根本工藝有所不同,而且運用的資料和輔助資料也有所差異。
另一方面,FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠功用。跟著電路的高密度化,FPC的功用提出了多樣化和高功用化的要求,這些功用要求在很大程度上依存于電路加工技術或運用的資料。