跟著現在各個巨細規劃的FPC廠迅猛發展,FPC的質量問題不斷爆發出來。常見的FPC質量問題有:
一、上錫不良
危險等級:四顆星
這是因為FPC出產過程中的板面污染或許后期保存時板面的污染所造成的。
解決辦法:保證FPC出產過程中避免焊盤表面污染,保證FPC在長期寄存過程中的濕度,避免濕潤保存,特別是金板(金板更容易氧化)。
德奧電子在每批FPC出貨時除了進行慣例的電氣功能查驗外還必須經過可焊性上錫試驗,榜首時間發現上錫不良問題,100%避免上錫不良的FPC流通到客戶手中。
二、孔銅厚度不行,孔銅電鍍不均勻 危險等級:四顆星這點便是沉銅電鍍環節的問題了。正常IPC規范35um表面銅厚的FPC,孔銅厚度規劃應該在18-25um。但是一般的小規劃FPC廠出產操作不規范,檢測辦法不做硬性要求,或許收買的原材料(銅球)自身質量就不合格,致使FPC做到制品后孔銅厚度遠遠達不到規范(孔銅厚度在10-15um,遠遠小于作業要求規范)。然而在電氣查驗過程中是不能發現此問題的,結果是到客戶手里是好的FPC,但是經過再加工(SMT,波峰焊,后焊,通電查驗等)操作后FPC開路,破開FPC發現孔銅開裂。
這個問題在客戶手中是很難發現問題的,只要在焊完零件通電查驗后,才華出現開路等問題。
缺陷方法特征:孔銅厚度偏薄且孔口和孔中心散布較均勻,且與防焊下銅后沒有明顯的差異,不會出現方法一只會合在孔口方位偏薄的現象,歸于電鍍自身堆積短少,不存在熔蝕現象。