串擾在高速高密度的FPC規劃中普遍存在,串擾對體系的影響一般都是負面的。為削減串擾,基本的便是讓攪擾源網絡與被攪擾網絡之間的耦合越小越好。在高密度復雜PCB規劃中完全防止串擾是不可能的,但在體系規劃中規劃者應該在考慮不影響體系其它性能的情況下,挑選恰當的方法來力求串擾的Z小化。結合上面的分析,解決串擾問題主要從以下幾個方面考慮:
1)在布線條件允許的條件下,盡可能拉大傳輸線間的間隔;或者盡可能地削減相鄰傳輸線間的平行長度(累積平行長度),盡量是在不同層間走線。
2)相鄰兩層的信號層(無平面層隔離)走線方向因該垂直,盡量防止平行走線以削減層間的串擾。
3)在確保信號時序的情況下,盡可能挑選轉換速度低的器材,使電場與磁場的變化速率變慢,從而降低串擾。
4)在規劃層疊時,在滿足特征阻抗的條件下,應使布線層與參閱平面(電源或地平面)間的介質層盡可能薄,因而加大了傳輸線與參閱平面間的耦合度,削減相鄰傳輸線的耦合。
5)因為表層只有一個參閱平面,表層布線的電場耦合比中間層的要強,因而對串擾較靈敏的信號線盡量布在內層。
6)經過端接,使傳輸線的遠端和近端終端阻抗與傳輸線匹配,可大大減小串擾的起伏。