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    東莞市德奧電子科技有限公司

    Dongguan de'ao Electronic Technology Co., Ltd

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    FPC貼片基礎知識講解,快來圍觀

    2021-09-09 14:25:28

    FPC(柔性印制電路板)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的外表貼裝,由于組裝空間的聯系,其SMD都是貼裝在FPC上來完結整機的組裝的.FPC上SMD的外表貼裝已成為SMT技能發展趨勢之一.關于外表貼裝的工藝要求和留意點有以下幾點.

    一.慣例SMD貼裝

    特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件種類以電阻電容為主,或有個別的異型元件.

    要害進程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定坐落印刷專用托板上,一般選用小型半自動印刷機印刷,也能夠選用手動印刷,可是手動印刷質量比半自動印刷的要差.

    2.貼裝:一般可選用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可選用手動貼片機貼裝.

    3.焊接:一般都選用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊。


    FR-4補強柔性線路板


    二.高精度貼裝

    特點:FPC上要有基板定位用MARK符號,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產時一致性較難確保,對設備要求高.別的印刷錫膏和貼裝工藝操控難度較大.

    要害進程:1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數要小.固定辦法有兩種,貼裝精度為QFP引線距離0.65MM以上時用辦法A;貼裝精度為QFP引線距離0.65MM以下時用辦法B.

    辦法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進行印刷.耐高溫膠帶應粘度適中,回流焊后有必要易剝離,且在FPC上無殘留膠劑.

    辦法B:托板是定制的,對其工藝要求有必要通過多次熱沖擊后變形極小.托板上設有T型定位銷,銷的高度比FPC略高一點.

    2.錫膏印刷:由于托板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時有必要選用彈性刮刀.錫膏成份對印刷作用影響較大,有必要選用適宜的錫膏.別的對選用B辦法的印刷模板需通過特殊處理。SMT貼片

    3.貼裝設備:榜首,錫膏印刷機,印刷機Z好帶有光學定位體系,否則焊接質量會有較大影響.其次,FPC固定在托板上,可是FPC與托板之間總會發生一些微小的空隙,這是與PCB基板Z大的差異.因而設備參數的設定對印刷作用,貼裝精度,焊接作用會發生較大影響.因而FPC的貼裝對進程操控要求嚴厲.


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