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    東莞市德奧電子科技有限公司

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    FPC表面電鍍知識,你知道幾點?

    2021-11-19 09:35:07

    FPC電鍍的前處理 


    柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體外表或許會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的嚴密鍍層有必要把導體外表的污染和氧化層去除,使導體外表清潔。


    但這些污染有的和銅導體結合非常結實,用弱的清洗劑并不能徹底去除,因而大多往往采用有必定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理,覆蓋層膠黏劑大多都是環氧樹脂類而耐堿性能差,這樣就會導致粘接強度下降,盡管不會顯著可見,但在FPC電鍍工序,鍍液就有或許會從覆蓋層的邊際進入,嚴重時會使覆蓋層剝離。


    在終究焊接時出現焊錫鉆人到覆蓋層下面的現象。能夠說前處理清洗工藝將對柔性印制板FPC的根本特性產生重大影響,有必要對處理條件給予充沛重視。


    FPC電鍍的厚度


    電鍍金屬的堆積速度與電場強度有直接關系,電場強度又隨線路圖形的形狀、電極的方位關系而變化,一般導線的線寬越細,端子部位的端子越尖,與電極的間隔越近電場強度就越大,該部位的鍍層就越厚。


    在與柔性印制板有關的用途中,在同一線路內許多導線寬度差別極大的狀況存在這就更容易產生鍍層厚度不均勻,為了預防這種狀況的產生,能夠在線路周圍附設分流陰極圖形,吸收散布在電鍍圖形上不均勻的電流,zui大限度地保證一切部位上的鍍層厚薄均勻。


    因而有必要在電極的結構上下功夫。在這里提出一個折中方案,關于鍍層厚度均勻性要求高的部位規范嚴格,關于其他部位的規范相對放松,例如熔融焊接的鍍鉛錫,金屬線搭(焊)接的鍍金層等的規范要高,而關于一般防腐之用的鍍鉛錫,其鍍層厚度要求相對放松。


    FPC


    FPC電鍍的污跡、塵垢


    剛剛電鍍好的鍍層狀態,特別是外觀并沒有什么問題,但不久之后有的外表出現污跡、塵垢、變色等現象,特別是出廠查驗時并未發現有什么異樣,但待用戶進行接收查看時,發現有外觀問題。


    這是因為漂流不充沛,鍍層外表上有殘留的鍍液,經過一段時間慢慢地進行化學反響而引起的。特別是柔性印制板,因為柔軟而不非常平坦,其凹處易有各種溶液“積存?,然后會在該部位產生反響而變色,為了避免這種狀況的產生不僅要進行充沛漂流,而且還要進行充沛干燥處理。能夠經過高溫的熱老化試驗承認是否漂流充沛。


    FPC化學鍍


    當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時,就只能進行化學鍍。一般化學鍍運用的鍍液都有強烈的化學作用,化學鍍金工藝等便是典型的例子。


    化學鍍金液便是pH值非常高的堿性水溶液。運用這種電鍍工藝時,很容易產生鍍液鉆人覆蓋層之下,特別是假如覆蓋膜層壓工序質量辦理不嚴,粘接強度低下,更容易產生這種問題。


    置換反應的化學鍍因為鍍液的特性,更容易產生鍍液鉆入覆蓋層下的現象,用這種工藝電鍍很難得到抱負的電鍍條件。


    FPC熱風整平


    熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技能,由于這種技能簡便,也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接筆直浸入熔融的鉛錫槽中,多余的焊料用熱風吹去。


    這種條件對柔性印制板FPC來說是非常嚴苛的,假如對柔性印制板FPC不采納任何辦法就無法浸入焊猜中,有必要把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網中心,再浸入熔融焊猜中,當然事前也要對柔性印制板FPC的外表進行清潔處理和涂布助焊劑。因為熱風整平工藝條件嚴苛也容易產生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現象,特別是覆蓋層和銅箔外表粘接強度低下時,更容易頻繁產生這種現象。


    因為聚酰亞胺膜容易吸潮,采用熱風整平工藝時,吸潮的水分會因急劇受熱蒸發而引起覆蓋層起泡甚至剝離,所以在進行FPC熱風整平之前,必須進行干燥處理和防潮辦理。


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