FPC(柔性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、分量輕、厚度薄、可曲折、靈敏度高級優點。
能承受數百萬次的動態曲折而不損壞導線,按照空間布局要求任意移動和伸縮,完成三維拼裝,達到元器件安裝和導線銜接一體化的作用,具有其他類型電路板無法比擬的優勢。
可撓性
運用FPC軟板的一個顯著優點是它能更方便地在三維空間走線和裝連,也可彎曲或折疊起來運用。只需在容許的曲率半徑范圍內彎曲,可飽嘗幾千至幾萬次運用而不至損壞。
減小體積
在組件裝連中,同運用導線纜比,FPC軟板的導體截面薄而扁平,減少了導線尺寸,并可沿著機殼成形,使設備的結構更加緊湊、合理,減小了裝連體積。與剛性PCB比,空間可節約60~90%。
減輕分量
在同樣體積內,FPC軟板與導線電纜比,在相同載流量下,其分量可減輕約70%,與剛性PCB比,分量減輕約90%。
裝連的一致性
用FPC軟板裝連,消除了用導線電纜接線時的差錯。只需加工圖紙經過校正通過后,所有以后生產出來的繞性電路都是相同。裝銜接線時不會產生錯接。
增加了可靠性
電氣參數設計可控性
根據運用要求,設計師在進行FPC軟板設計時,可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設計成具有傳輸線的特性。因為這些參數與導線寬度、厚度、距離、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關,這在選用導線電纜時是難于辦到的。
結尾可全體錫焊
FPC軟板象剛性PCB相同,具有終端焊盤,可消除導線的剝頭和搪錫,從而節約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭銜接,可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。
材料運用可選擇
FPC軟板可根據不同的運用要求,選用不同的基底材料來制造。例如,在要求成本低的裝連運用中,可運用聚酯薄膜。在要求高的運用中,需求具有優良的性能,可運用聚酰亞薄膜。
低成本
用FPC軟板裝連,能使總的成本有所下降。
因為FPC軟板的導線各種參數的一致性;實行全體端接,消除了電纜導線裝連時常常產生的錯誤和返工,且FPC軟板的更換比較方便。
FPC軟板的運用使結構設計簡化,它可直接粘附到構件上,減少線夾和其固定件。
關于需求有屏蔽的導線,用FPC軟板價格較低。
加工的連續性
因為軟性覆箔板可連續成卷狀供給,因而可完成FPC軟板的連續生產。這也有利于下降成本。